真空回流焊接炉的简单介绍
应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程;
2、加热系统:设备可配置6套加热系统,分别在真空环境下进行工
真空回流焊接炉的详细信息
KD-V20技术规格
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基本参数
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外观尺寸
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900
x 800 x 1300 mm (LxWxH)
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重 量
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约 120
kg
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真 空 度
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1Pa
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有效焊接面积
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200
mm x 200mm
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炉膛高度
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100mm
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温度范围
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最高可达450°C
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升温速率
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最高可达
120°C /min
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降温速率
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≥120℃/min
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横向温差
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±2%
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炉膛负载
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5kW 底部加热系统
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加热平台
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特殊处理加热平台
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电源标准
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380V,
50HZ/60HZ
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电 流
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最大可达.max.
3 x20 A, 50-60 HZ
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控制参数
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控制方式
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西门子PLC+触屏
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可监视窗口
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带可视窗口 (1个)
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温度曲线设置
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温度+时间(可设置温度、时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定150个工艺阶段)
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接 口
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COM
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选 配 项
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焊接视觉检测系统
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※可选配50-200倍放大,观测、分析焊接过程;
※软件视频录制功能,便于新产品工艺开发及分析
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安全系统
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腔体温度超高报警、阶段升温过度报警;
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系统自检功能,生产前各项功能正常状态下,程序允许可以运行
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冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示
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一键式切断加热部分电源
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