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耐震压力表

耐震压力表

产地:杭州

规格:dsf

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南京八环电子有限公司

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耐震压力表的简单介绍

目前我国电子元器件的产量正以每年20%的速度递增,预计2007年对国内邻甲酚醛环氧树脂需求量将在3万吨左右。

耐震压力表的详细信息

我国从上世纪80年代开始生产环氧塑封料,当时产品档次比较低,主要用二极管、三极管和小型电路,年产量只有20吨。经过“七五”至“十五”的国家科技攻关,我国环氧塑封料的研究开发与生产取得了丰硕成果,塑封料的产品档次有了很大提高,但邻甲酚醛环氧树脂的生产一直没有实现国产化。
国外从上世纪70年代开始就已生产邻甲酚醛环氧树脂。目前主要生产公司有日本住友、大日本油墨、日本东都化成、陶氏化学、壳牌公司等。目前邻甲酚醛环氧树脂的生产主要向高纯度方向发展,继高纯邻甲酚醛环氧树脂后又开发了超高纯(可水解氯含量小于100ppm)的邻甲酚醛环氧树脂。
随着我国电子工业的发展,邻甲酚醛环氧树脂的需求越来越大,其中以家用电器、移动通讯和信息技术为代表的电子工业得到迅猛发展。据塑封料行业统计,2004年全国生产的集成电路块为236.4亿块,每块需邻甲酚醛环氧树脂0.3克以上;半导体分立器件达1370亿件,每块需邻甲酚醛环氧树脂0.1克。仅此两项合计,年需求邻甲酚醛环氧树脂在2万吨以上。目前我国电子元器件的产量正以每年20%的速度递增,预计2007年对国内邻甲酚醛环氧树脂需求量将在3万吨左右。
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