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C1/2半导体激光打标机

C1/2半导体激光打标机
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供应名称: C1/2半导体激光打标机 产地: 国内
规格: DPL75 单价: 价格面议
最小起订量: 0 供应总量: 充足
阀财通指数: 0 工商注册信息: 已通过阀门网认证
该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。

参数/型号

TOL-DPL75—C1/2

激光额定输出功率

75W

激光波长

1064nm

光束质量M2

<2

激光调Q频率

0.5KHz——50KHz

标准标记范围

110mmx110mm

选配标记范围

65mmx65mm/170mmx170mm

标记深度

0.01mm-2mm

整机功率

1.5KW

最小线宽

0.02mm

重复精度

±0.005mm

电力需求

单相交流220V/50HZ

扫描速度

7000mm/s

外形尺寸

870x1050x1150

冷却系统

水冷

TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机设备简介:

该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。

TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机产品特征:

1、采用半导体激光器

2、光学模式好,耗电低

3、模块化设计,维护方便,无耗材

应用领域:

适用于各种汽车、机械零部件,仪器仪表,五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具,该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。

1、采用半导体激光器

2、光学模式好,耗电低

3、模块化设计,维护方便,无耗材

适用于各种汽车、机械零部件,仪器仪表,五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具等。


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