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上海金山区ACCRETECH东京精密触摸屏

上海金山区ACCRETECH东京精密触摸屏
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供应名称: 上海金山区ACCRETECH东京精密触摸屏 产地: 上海
规格: Z軸采用高精度的激光折射比例尺。 ·点、直线、圆等形状即使不指定,机器也能够自动判别(AI智能判别)。 ·实际测量值用尺寸线标注。 ·具有行形状合成功能。 ·可以根据手动设定的测量范围自动设定范围。 单价: 65000元/台
最小起订量: 1台 供应总量: 5台
阀财通指数: 0 工商注册信息: 未通过阀门网认证
主要业务线的销售和制造的半导体生产设备和测量仪器 半导体制造设备探测机,划片机,精密刀片,研磨抛光,化学机械planarizers(中医),硅片切割机*,晶圆边缘磨床*
上海金山区ACCRETECH东京精密触摸屏

TSK UF3000触摸屏UT3-TS5-A-E维修

12英寸全自动集成电路测试,用于8-12英寸晶圆测试。

TSK UF3000 Prober
UT3-SAG3-A JAE AVIATION
UT3-15BX1RD

AA121SL01

半导体测试机

主要技术指标:
UF3000是目前国际上进的12英寸全自动探针台。 主要指标:误差-2~2um,测试晶圆8-12inch。
技术特色:
UF3000是目前进的12英寸晶圆测试设备,采用OTS光学自动对准,提供优异的移动精度,操作方便灵活、提供inkless map、multi site测试等功能,是12英寸晶圆测试的选择。切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。
  • 切割机:AD3000T-plus
    切割机:AD3000T-PLUS
    使用本公司核心技术,实现世界最小占地面积的12英寸机型。高生产效率,高加工品质,CoO(使用成本)最低。
  • 切割机:AD3000T-HC-PLUS
    切割机:AD3000T-HC PLUS
    12英寸全自动切割机。在晶圆搬送和框架搬送间自动切换,减少了切换过程中的风险,机器停机时间也大大减少。
  • 切割机:AD2000T/S
    切割机:AD2000T/S
    运用本社独特的核心技术,实现了世界最小的占地面积。
  • 切割机:AD20T/S
    切割机:AD20T/S
    世界最小、加工最快的半自动双轴切割机。
  • 切割机:SS10
    切割机:SS10
    最快最小的6英寸切割机。
    搭载17英寸触摸屏,使操作性更强。
    搭载了图像处理系统,可对应多样化工件。
  • 切割机:SS20
    切割机:SS20
    高刚性结构,节省占地面积的8英寸切割机。
    标准对应大尺寸工件的切割。
  • 切割机:SS30
    切割机:SS30
    高刚性结构,节省占地面积的12英寸切割机。
    对应多样化工件的切割。
  • シンギュレーションマシン:PS300
    基板切割机 :PS300
    独立的2个工作台的设计,使切割和对齐同时处理成为可能,实现了最大2倍的高速切割。与handle设备的连接,缩短了衔接时间,系统化工作大大提高了工作效率、使处理时间高速化。
  • レーザ切割机:ML300EXWH
    激光切割机 :ML300EXWH
    12英寸激光切割机
    晶圆搬送结构
    对应客户各种需求。
  • オートマチック・クリーニングシステム:A-CS-300
    自动清洗机 :A-CS-300
    适用于半自动切割机上切割、开槽后的工件的清洗和干燥。
    二流体清洗、摆动式清洗喷嘴范围可以和晶圆尺寸配合实现优异的清洗效果。
    最大可对应12英寸框架。 、

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