托马斯芯片灌封保护用UV胶THO4094-5

名 称

托马斯UV高温胶（THO4094-5）

概 述

本品系杂化体系多重改性胶粘剂，紫外线（DUV）固化型，固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。

适 用

适合于晶体管、滤波器、导弹屏蔽罩、石英等半导体元件、电阻（容）、传感器、耦合器等精密仪器等表面涂敷、以及深层灌封以保护芯片等工艺，也适用于金属与陶瓷、合金、玻璃、复合材料的自粘与互粘。

性

能

特

点

·外观：单组白色粘稠液体，黏度适中适合小缝隙或排线点胶后回流焊使用。

·固化速度快，于2KW 360—400nm波长紫外线灯照射下，5-10分钟固化。

·粘接强度高，韧性好、抗冲击、耐久性好、超强耐紫外光性能优良。

·很好的耐热性、耐寒性、耐湿性、耐大气性、耐辐照型以及超低收缩率、超强耐电弧性。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有良好的粘接强度和电性能，广泛适用于航空航天链接器件使用。

·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，在固化过程中胶水不会流淌，固化后表面光洁度良好。

·粘接表面无需严格处理，使用方便。

·耐介质性能优良，耐油脂、水、酸、煤油、醇、碱、烃类等介质。

·安全及毒性特征：无吸入危险，实际无毒。产品达到ROHS标准指令。

·贮存稳定性较好，避光冷藏为12月。

主要技术性能指标如下：耐温范围:-73－+445℃

32℃1000K不黄变 250℃10000小时不黄变，

拉伸强度：48 MPa 拉弯强度 123 MPa 压缩强度 228 MPa 冲击韧性 15KJ/m*m 剪切强度 12 MPa （250℃） 15.4 MPa 200℃ 体积电阻250℃10GΩ.cm表面电阻 2.5×1015Ω.cm 介电常数4.1

耐电压35.5-40kV/mm 硬度 shore 90

使 用

1、将被粘物去污、擦拭剂擦净。2、将胶水薄且均匀地涂于被粘结表面，然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动并排除气泡，静置，以2000W-DUV热紫外线光源，波长为360-400纳米波长照射5-10分钟即可完全固化。

注 意

1、 操作环境注意通风。

2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

3、 未用完的胶应盖好，置于3℃冷藏避光密封即可。